目前,印刷線路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法",。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻,。

　　一,、

　　要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩層銅.在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的,其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點(diǎn)是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面,。另外一種工藝方法是整個(gè)板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層,。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“,。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點(diǎn)是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時(shí)還必須都把它們腐蝕掉。因此當(dāng)導(dǎo)線線寬十分精細(xì)時(shí)將會(huì)產(chǎn)生一系列的問題,。同時(shí),側(cè)腐蝕會(huì)嚴(yán)重影響線條的均勻性,。

　　二、

　　在印制板外層電路的加工工藝中,，還有另外一種方法,，就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,，可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻,。

　　目前，錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng),。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外,，在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液,。

　　以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來,因此能夠重復(fù)使用。由于它的腐蝕速率較低,，一般在實(shí)際生產(chǎn)中不多見,但有望用在無氯蝕刻中,。有人試驗(yàn)用硫酸-雙氧水做蝕刻劑來腐蝕外層圖形。由于包括經(jīng)濟(jì)和廢液處理方面等許多原因,這種工藝尚未在商用的意義上被大量采用.更進(jìn)一步說,硫酸-雙氧水,，不能用于鉛錫抗蝕層的蝕刻,，而這種工藝不是PCB外層制作中的主要方法，故決大多數(shù)人很少問津,。