1. 空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻，會(huì)影響過濾系統(tǒng)的過濾效果?？捎?a href="http://wcyv.cn/guanyu.html" target="_blank" style="color: rgb(255, 0, 0); text-decoration: underline;">PCB光板試鍍,，加強(qiáng)過濾后,，試鍍的光板如果銅鍍層無針孔,，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.

　　2. 鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查,，分析鍍液中氯離子的濃度;氯離子是磷銅陽極的活化劑,，可幫助磷銅陽極正常溶解,，當(dāng)氯離子的濃度低于20毫克/升時(shí),，會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象,。如果氯離子太低,，可通過添加鹽酸來解決，用PCB光板試鍍,，如果光板的銅鍍層仍有針孔,，再從其它方面檢查。

　　3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀,，如果呈不規(guī)則狀,，表明是有顆粒狀懸浮物所致;首先，加強(qiáng)過濾,，再用光板試鍍,，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致;如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔,，表明是由上工序帶來的顆粒狀物,。如果經(jīng)過光板電鍍后沒有發(fā)現(xiàn)針孔，再用鉆過孔的PCB板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象,。