1,、制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足,，所以在光繪底片時必須作一定的工藝補償,，工藝補償值必須依據(jù)測量不同厚度Cu的側(cè)腐蝕值來確定。底片為負片,。

　　2,、備料：盡量采購300×300mm 固定尺寸以及Al面與Cu面均有保護膜的板材，介電常數(shù)與圖紙相同,。

　　3,、制圖形：對Cu面的處理建議用化學微蝕處理，效果最好,。Cu面處理好后,，烘干后立即絲印濕膜，以防氧化,。顯影后,，用刻度放大鏡測量線寬及間隙是否達到圖紙要求，保證線條光滑無鋸齒,。若UFO鋁基板厚度大于4mm,，建議將顯影機上傳動輥取下，以防卡板導致返工,。

　　4,、蝕刻：采用酸性CuCl-HCl系溶液腐蝕。用實驗板調(diào)整溶液,，在蝕刻效果最佳時腐蝕Al基板,，將圖形面朝下以減少側(cè)蝕量。

　　5,、表面處理(浸Sn)：蝕刻工序完成后,，不要急于退膜，立即準備好浸Sn溶液，即退膜,，即浸Sn,，效果最好。6,、機加：外形加工時,，應(yīng)采用數(shù)控銑床，將聚四氟乙烯和鋁基板部分分開加工,，這樣可避免因兩者導熱性和變形的不同而引起的分層現(xiàn)象,，還應(yīng)將圖形面朝上，以減少分層和毛刺的產(chǎn)生,。

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