抗氧化線路板從外觀來(lái)看和鍍金板有點(diǎn)像,，鍍金板顏色偏亮,，osp抗氧化板偏暗,，目前防止PCB線路板抗氧化工藝有兩種,，1、抗氧化處理通常叫OSP,，是無(wú)鉛環(huán)保工藝。2,、松香焊盤(pán)一般是有鉛噴錫,，屬于落后的工藝。

　　隨著電子產(chǎn)品的輕、薄,、短,、小型化、多功能化快速發(fā)展,，印制電路板也應(yīng)當(dāng)朝著高精密度,、薄型化、多層化,、小孔化方向發(fā)展,，特別是近些年SMT貼片行業(yè)的迅猛發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝越來(lái)越不適應(yīng)以上需求,，同時(shí)熱風(fēng)整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求,，隨著2006 年歐盟RoHS 指令的正式實(shí)施，導(dǎo)致PCB行業(yè)急需尋求新的線路板表面處理方法,，最普遍的是有機(jī)焊料防護(hù)(OSP),、無(wú)電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸,。使用OSP技術(shù)能起到抗氧化的作用,這樣就使得PCB變成抗氧化PCB板,。