熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制線路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上，是印制線路板表面處理的方式之一,。

　　一 ,、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔,。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下,，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨,。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染PCB板面,、不平整,。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊(尤其BGA內(nèi)),。所以許多客戶不接受此方法,。

　　二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

　　2.1 用鋁片塞孔,、固化,、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

　　此工藝流程用數(shù)控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，進(jìn)行塞孔，保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,，塞孔油墨塞孔油墨,，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大,，樹脂收縮變化小,，與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

　　用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,，熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油,、孔邊掉油等質(zhì)量問題，但此工藝要求一次性加厚銅,，使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn),，因此對(duì)整板鍍銅要求很高，且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求,，確保銅面上的樹脂等徹底去掉,，銅面干凈,，不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝,，以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求,，造成此工藝在PCB廠使用不多。

　　2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

　　此工藝流程用數(shù)控鉆床,，鉆出須塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,，完成塞孔后停放不得超過30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊,，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

　　用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好,，塞孔平整，濕膜顏色一致,，熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫,，孔內(nèi)不藏錫珠，但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤,，造成可焊性不良;熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油,，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量,。

　　2.3 鋁片塞孔,、顯影、預(yù)固化,、磨板后進(jìn)行板面阻焊,。

　　用數(shù)控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片,，制成網(wǎng)版,，安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿,，兩邊突出為佳,，再經(jīng)過固化，磨板進(jìn)行板面處理,，其工藝流程為：前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

　　由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油,、爆油，但HAL后,，過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決,，所以許多客戶不接收。

　　2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成,。

　　此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),，安裝在絲印機(jī)上,，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí),，將所有的導(dǎo)通孔塞住,，其工藝流程為：前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

　　此工藝流程時(shí)間短,，設(shè)備的利用率高,，能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時(shí),，空氣膨脹,，沖破阻焊膜，造成空洞,，不平整,，熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫