IPC：Institute of Printed Circuit，美國的印刷電路板協(xié)會,。

　　PCB：Printed Circuit Board,，印刷電路板。

　　CCL：Copper Clad Laminate,，覆銅板,，用于制作印制電路板。

　　PP：prepreg,，半固化片,，屬于介質(zhì)材料，由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成,。

　　Core：板芯,，其實也是PP 類型介質(zhì)，只不過它的兩面都覆有銅箔,，而PP 沒有,。

　　FR-4：阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板。

　　Tg：Glass Transition Temperature,，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度,，即熔點，是基材保持剛性的最高溫度,。

　　OSP：Organic Solderability Preservatives,，有機保焊膜，又稱護銅劑,，是一種PCB 表面處理工藝,。

　　V-cut：V 型切槽，見于拼版PCB 各子板連接處的正反面,。為了在組裝與焊接完成后進行分割,，會預先刮

　　削出上下對準的V 形溝槽。