PCB板孔盤設計,，包括金屬化孔,、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關,。

　　PCB制作時菲林與材料的漲縮,、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準,。為了確保各層圖形的良好互連,，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬,。

　　1,、金屬化孔焊盤應≥5mil。

　　2,、隔熱環(huán)寬一般取10mil,。

　　3、金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應≥6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的,。

　　4,、金屬化孔內層反焊盤環(huán)寬應≥8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求,。

　　5,、非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設計。