熱風(fēng)整平是將印刷電路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,，再用熱風(fēng)將印刷電路板的表面及金屬化孔內(nèi)的多余焊料吹掉,，得到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。熱風(fēng)整平后的印制電路板表面鉛錫合金涂覆層應(yīng)光亮均勻完整,，有良好的可焊性,，無結(jié)瘤無半潤(rùn)濕,，涂覆完全無露銅,。熱風(fēng)整平后焊盤表面及金屬化孔內(nèi)露銅是成品檢驗(yàn)中的一項(xiàng)重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見原因之一,，引起該問題的原因很多,，常見有以下幾種。

　　1.前處理不夠,，粗化不良,。

　　PCB制板熱風(fēng)整平前處理過程的好壞對(duì)熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大，該工序必須徹底清除焊盤上的油污,，雜質(zhì)及氧化層,，為浸錫提供新鮮可焊的銅表面。現(xiàn)在較常采用的前處理工藝是機(jī)械式噴淋,，首先是硫酸-雙氧水微蝕刻,，微蝕后浸酸，然后是水噴淋沖洗,，熱風(fēng)吹干,，噴助焊劑，立即熱風(fēng)整平,。前處理不良造成的露銅現(xiàn)象是不分類型批次同時(shí)大量出現(xiàn)的,，露銅點(diǎn)常常是分布整個(gè)板面，在邊緣上更是嚴(yán)重,。使用放大鏡觀察前處理后的線路板將發(fā)現(xiàn)焊盤上有明顯殘留的氧化點(diǎn)和污跡,。出現(xiàn)類似情況應(yīng)對(duì)微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析，檢查第二道酸洗溶液,，調(diào)整溶液的濃度更換由于時(shí)間使用過長(zhǎng)污染嚴(yán)重的溶液,，檢查噴淋系統(tǒng)是否通暢。適當(dāng)?shù)难娱L(zhǎng)處理時(shí)間也可提高處理效果,，但需注意會(huì)出現(xiàn)的過腐蝕現(xiàn)象，返工的線路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線再在5%的鹽酸溶液中處理一下,，去除表面的氧化物,。

　　2.焊盤表面不潔，有殘余的阻焊劑污染焊盤。

　　目前大部份的廠家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨,，然后通過曝光,、顯影去除多余的阻焊劑，得到時(shí)間的阻焊圖形,。在該過程中,，預(yù)烘過程控制不好，溫度過高時(shí)間過長(zhǎng)都會(huì)造成顯影的困難,。阻焊底片上是否有缺陷,，顯影液的成份及溫度是否正確，顯影時(shí)的速度即顯影點(diǎn)是否正確,，噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常,，水洗是否良好，其中任何一點(diǎn)情況都會(huì)給焊盤上留下殘點(diǎn),。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規(guī)律性,，都在同一點(diǎn)上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現(xiàn)在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡,，PCB設(shè)計(jì)一般在固化工序前應(yīng)設(shè)立一崗位對(duì)圖形及金屬化孔內(nèi)部進(jìn)行檢查,，保證送到下一工序的印刷線路板的焊盤和金屬化孔內(nèi)清潔無阻焊油墨殘留。

　　3.助焊劑活性不夠

　　助焊劑的作用是改善銅表面的潤(rùn)濕性,，保護(hù)層壓板表面不過熱,，且為焊料涂層提供保護(hù)作用。如助焊劑活性不夠,，銅表面潤(rùn)濕性不好,，焊料就不能完全覆蓋焊盤，其露銅現(xiàn)象與前處理不佳類似,，延長(zhǎng)前處理時(shí)間可減輕露銅現(xiàn)象?，F(xiàn)在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑，內(nèi)含有酸性添加劑,，如酸性過高會(huì)產(chǎn)生咬銅現(xiàn)象嚴(yán)重,，造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過低，則活性弱,，會(huì)導(dǎo)致露銅,。如鉛錫槽中的銅含量大要及時(shí)除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個(gè)質(zhì)量穩(wěn)定可靠的助焊劑對(duì)熱風(fēng)整平有重要的影響,，優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證,。