簡而言之,，PCB板上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔,。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm,，否則貼片時錫膏會流入孔中,，或者助焊劑流入孔中加熱過程中產生氣體，導致器件與焊盤的連接強度不夠 出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象,。

　　對于盤中孔塞孔最難控制的就是孔內有錫珠或油墨上焊盤 , 也就是所謂的爆油現(xiàn)象我們公司有些客戶對阻焊上焊盤及外觀要求是非常嚴格的,， 其中生產板中就有要求盤中孔塞孔 , 而我們在此之前生產此板時最難控制的是固化或噴錫后產生的爆油問題導致阻焊上焊盤和孔內錫珠問題,。固化或噴錫是塞孔油墨溶劑揮發(fā)及樹脂收縮的一個過程 , 因此控制不當也就最容易產生孔內錫珠或爆油現(xiàn)象,。