線(xiàn)路板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔,、電鍍、塞孔,、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹(shù)脂烘烤,，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因?yàn)椴缓~,，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,，也就是先將要塞孔的孔處理好,，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走,。

　　線(xiàn)路板使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件,，因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線(xiàn)，但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致VIA走不出去時(shí),，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線(xiàn),，再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱(chēng)的VIP制程(via in pad),，若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔,，就容易造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊。

　　塞孔若沒(méi)有塞好,，孔內(nèi)有氣泡時(shí),，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板,，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡,，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹(shù)脂擠出,，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出,，而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì)爆板,，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S(chǎng)的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤,，一般而言也不會(huì)造成爆板,。