電鍍是電路板生產(chǎn)中必需的一種生產(chǎn)工藝,，大家都知道電鍍分為水平電鍍與垂直電鍍兩種,，今天我們就來分析一下他們的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)：水平電鍍與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：

　　(1)適應(yīng)尺寸范圍較寬,，無需進(jìn)行手工裝掛,，實(shí)現(xiàn)全部自動化作業(yè),，對提高和確保作業(yè)過程對基板表面無損害，對實(shí)現(xiàn)規(guī)?；拇笊a(chǎn)極為有利,。

　　(2)在工藝審查中，無需留有裝夾位置,，增加實(shí)用面積,，大大節(jié)約原材料的損耗。

　　(3)水平電鍍采用全程計算機(jī)控制,，使基板在相同的條件下,，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

　　(4)從管理角度看,，電鍍槽從清理,、電鍍液的添加和更換，可完全實(shí)現(xiàn)自動化作業(yè),，不會因?yàn)槿藶榈腻e誤造成管理上的失控問題,。

　　(5)從實(shí)際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗,，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力,。

　　(6)由于該系統(tǒng)采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響,，大大改善作業(yè)環(huán)境,。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率,。