多層PCB板在通訊,、醫(yī)療,、工控、安防,、汽車,、電力、航空,、軍工、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”,，產(chǎn)品功能越來越高,，PCB板越來越精密，那么相對(duì)于生產(chǎn)難度也越來越大,。

　　1.內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

　　多層板線路有高速,、厚銅、高頻,、高Tg值各種特殊要求,，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發(fā)板,，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線,，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。

　　內(nèi)層信號(hào)線多,，線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺,，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成。

　　建議：線寬,、線距設(shè)計(jì)在3.5/3.5mil以上(多數(shù)工廠生產(chǎn)沒有難度),。

　　例如六層板，建議用假八層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，可以內(nèi)層4-6mil線寬50ohm,、90ohm、100ohm的阻抗要求,。

　　2.內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

　　多層板層數(shù)越來越多,，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來越高。菲林受車間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮,，芯板生產(chǎn)出來會(huì)有一樣的漲縮,，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

　　3.壓合工序的難點(diǎn)

　　多張芯板和PP(版固化片)的疊加,，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層,、滑板和汽包殘留等問題,。在內(nèi)層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)過程，應(yīng)該考慮層間的介電厚度,、流膠流,、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設(shè)計(jì)出對(duì)應(yīng)的壓合結(jié)構(gòu),。

　　建議：保持內(nèi)層鋪銅均勻,，在大面積無同區(qū)鋪銅平衡同PAD。

　　4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

　　多層板采用高Tg或其他特殊板材,，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣,，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,，生產(chǎn)效率低容易斷刀,，不同網(wǎng)絡(luò)過孔間，孔邊緣過近會(huì)導(dǎo)致CAF效應(yīng)問題,。

　　建議：不同網(wǎng)絡(luò)的孔邊緣間距≥0.3mm