6層線路板制作過程：

　　1,、開料裁板/壓膜：根據(jù)資料裁剪工作板,，為了內層板材能做出我們需要的形狀，需先在內層板材上貼上干膜(聚酯簿膜/聚乙烯保護膜/光致抗蝕膜)貼膜前,，應先從干膜上剝下聚乙烯保護膜,，再在加熱加壓的條件下將干膜粘貼到銅面上。

　　2,、曝光：在紫外光的照射下,，光激發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再激發(fā)光聚合單體產生聚合交聯(lián)反應,，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構,，為確保工藝的穩(wěn)定性，曝光后務必停留15分鐘以上,，不可立即撕去聚酯膜,，原因是聚合反應需持續(xù)一段時間,。

　　3、顯影：顯影前撕去聚酯膜,，感光膜中未被曝光區(qū)域的活性基團同稀堿溶液反應生產可溶性物質而溶解下來,，剩留下業(yè)的區(qū)域就是感光交聯(lián)固化的圖形部分。

　　4,、蝕刻：在剛性印制板或印制板的生產過程中,，利用化學反應方法將不需要銅箔的區(qū)域去除，形成所需的回路圖形,，且光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的,。

　　5、去膜,，蝕后沖孔,，AOI檢查，氧化,、V割,、FQC檢測、包裝

　　去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來,?！澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,，則可以考慮不做酸洗,。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留,，最后V割成型,，通過FQC檢測后打包出貨。