PCB設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板,。

　　如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓線路板更薄嗎?如果線路板少一層，難道成本不是更低么?但是,，在一些情況下，增加一層反而會降低費用,。

　　因為少一層介質(zhì)和敷箔,，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB。但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB,。內(nèi)層的加工成本相同;但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本,。

　　奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝,。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降,。在層壓粘合以前,，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風(fēng)險,。

　　平衡結(jié)構(gòu)避免彎曲

　　不用奇數(shù)層設(shè)計PCB的最好的理由是：奇數(shù)層電路板容易彎曲,。當(dāng)PCB在多層線路粘合工藝后冷卻時，核結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎 曲,。隨著電路板厚度的增加,，PCBA OEM代工代料具有兩個不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險就越大。消除線路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡的層疊,。盡管一定程度彎曲的PCB達到規(guī)范要 求,，但后續(xù)處理效率將降低，導(dǎo)致成本增加,。因為裝配時需要特別的設(shè)備和工藝,，元器件放置準(zhǔn)確度降低，故將損害質(zhì)量,。

　　使用偶數(shù)層PCB

　　當(dāng)設(shè)計中出現(xiàn)奇數(shù)層PCB時,，用以下幾種方法可以達到平衡層疊、降低PCB制作成本,、避免PCB彎曲,。以下幾種方法按優(yōu)選級排列。

　　1.一層信號層并利用,。如果設(shè)計PCB的電源層為偶數(shù)而信號層為奇數(shù)可采用這種方法,。增加的層不增加成本，但卻可以縮短交貨時間,、改善PCB質(zhì)量,。

　　2.增加一附加電源層。如果設(shè)計PCB的電源層為奇數(shù)而信號層為偶數(shù)可采用這種方法,。一個簡單的方法是在不改變其他設(shè)置的情況下在層疊中間加一地層,。先按奇數(shù)層PCB種布線，再在中間復(fù)制地層,，標(biāo)記剩余的層,。這和加厚地層的敷箔的電氣特性一樣。

　　3.在接近PCB層疊中央添加一空白信號層,。這種方法最小化層疊不平衡性,，改善PCB的質(zhì)量。先按奇數(shù)層布線,，再添加一層空白信號層,，標(biāo)記其余層,。在微波電路和混合介質(zhì)(介質(zhì)有不同介電常數(shù))電路種采用。