PCB噴錫與PCB化錫的差異

　　PCB噴錫板的成本相對低一點，因為它只是在焊盤上面PCB噴錫,，而鍍錫他是包括線路也有錫,。

　　PCB化錫顧名思義，就是用化學(xué)方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米,，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合,，其實和化金,，OSP,，一樣的目的。在SMT時需要在上錫,。

　　PCB噴錫,，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米,，比較厚,。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了,。

　　2種錫的成分一定是不同的,，PCB化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液,。但PCB噴錫一般用的是錫的合金,，一般分有鉛和無鉛(絕對不會用純錫的，熔點高)

　　化學(xué)錫,，也稱沉錫,，是對焊盤表面保護(hù)的一種表面處理形式，如同OSP,、沉金,、沉銀等一樣，主要是對表面銅箔(PAD位)起保護(hù)作用;

　　鍍錫,，是PCB工廠在走二銅工藝時,，對線路、孔銅等進(jìn)行蝕刻前保護(hù)的一個過程工藝,，在蝕刻后就退掉保護(hù)錫,，再轉(zhuǎn)入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進(jìn)行阻焊印刷!所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝。