PCB噴錫與PCB化錫的差異

　　PCB噴錫板的成本相對低一點,，因為它只是在焊盤上面PCB噴錫,，而鍍錫他是包括線路也有錫。

　　PCB化錫顧名思義,，就是用化學方法在PCB焊盤位置,，沉上一層錫，厚度很薄的,，一般就10~30微米,，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合,，其實和化金,，OSP，一樣的目的,。在SMT時需要在上錫,。

　　PCB噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫,，厚度一般在50~150微米，比較厚,。在smt時不要上錫了,，熔錫貼件就可以了。

　　2種錫的成分一定是不同的,，PCB化錫用的是錫的鹽,，配成的是含錫的酸性溶液。但PCB噴錫一般用的是錫的合金,，一般分有鉛和無鉛(絕對不會用純錫的,，熔點高)

　　化學錫，也稱沉錫,，是對焊盤表面保護的一種表面處理形式,，如同OSP、沉金,、沉銀等一樣,，主要是對表面銅箔(PAD位)起保護作用;

　　鍍錫，是PCB工廠在走二銅工藝時,，對線路,、孔銅等進行蝕刻前保護的一個過程工藝，在蝕刻后就退掉保護錫,，再轉入下一生產(chǎn)工序阻焊工序進行阻焊印刷!所以在SMT貼片廠是看不到鍍錫工藝,。