PCB線路板關(guān)于PCB沉銅(電銅)的知識：

　　首先,，我們先來了解下沉銅的目的是什么：

　　沉銅的目的是利用化學(xué)反應(yīng)原理在孔內(nèi)加上一層0.3um-0.5um的銅,，使原來是不導(dǎo)電的孔擁有導(dǎo)電性,，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進行,，從而完成PCB線路板線路間的電性互通,。

　　沉銅也分沉厚銅和薄銅,。那么沉銅的目的我們已經(jīng)知道了,，接下來錦宏電路告訴大家沉銅的工藝流程是什么：

　　粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　以上就是沉銅的所有工藝流程,，那么接下來我們來了解下沉銅常見問題的原因和處理方法,。

　　沉銅工序中常見問題及解決方法：

　　1.?PCB線路板板面起泡及分層：PCB板電銅與化學(xué)銅或化學(xué)銅與基銅結(jié)合力差造成的：

　　①常見問題：前工序帶來的膠,、油污等臟物在粗磨后無法除去,。

　　處理方法：壓板、鉆孔加強預(yù)防,。?

　?、诔Ｒ妴栴}：除膠后中和水洗不干凈，板面殘留有Mn化合物,。

　　處理方法：檢查中和處理工藝參數(shù)并調(diào)整,。

　　④常見問題：PCB板微蝕不足,，銅表面粗化不充分

　　處理方法：檢查并調(diào)整濕度,、濃度、時間,。?

　?、莩Ｒ妴栴}：活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應(yīng)

　　處理方法：檢查活化處理工藝,，必要時更換槽液,。

　　⑦常見問題：化學(xué)鍍銅前放置時間過長,，因此造成表面銅箔發(fā)生了氧化

　　處理方法：需要檢查循環(huán)以及滴水時間,。?

　　⑧常見問題：化學(xué)鍍銅液被異物污染,，導(dǎo)致銅顆粒變大,，同時夾雜氫

　　處理方法：檢查工藝條件，嚴禁異物帶入,。

　　以上就是PCB沉銅工藝需要注意的問題,，下次錦宏電路將會陸續(xù)更新關(guān)于PCB線路板沉銅的知識點,。