PCB電路板沉銅常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法：

　　一,、PCB孔粗

　　①除膠強(qiáng)度不夠,，膨脹不足：分析和調(diào)整除膠和膨脹的參數(shù)

　?、诳赡苣承┧锤桌锩嬗挟愇铮喊碝EI要求做好保養(yǎng)

　?、鄢零~液中生成的銅顆粒附在孔壁：按時(shí)到缸，預(yù)防析銅

　?、茔@機(jī)孔粗：需要鉆孔車間按工藝控制

　　二,、孔紅，孔黑

　?、俪零~不良所造成的孔紅,，孔黑：管制好PTH參數(shù)以及參數(shù)及相關(guān)設(shè)備

　?、诔零~后板電前存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：PTH后之板須在8小時(shí)內(nèi)做完，浸板槽酸濃度管制在范圍內(nèi),。??

　?、郯咫姇r(shí)孔內(nèi)塞異物、氣泡等造成的藥水貫孔不良：保證銅缸預(yù)浸缸氣振及高速循環(huán)運(yùn)行OK,。

　　三,、PCB線路板孔無(wú)銅

　　①活化不足：分析調(diào)整至正常范圍

　?、诔零~成份失調(diào)：分析調(diào)整至正常范圍,，必要時(shí)重新開(kāi)缸

　　③銅檢修壞孔：修孔后需要用十倍檢查有沒(méi)銅,若無(wú)銅則作返沉處理

　　四,、塞孔

　?、巽@孔銅皮或樹(shù)脂塞孔：鉆孔房管控好

　　②PCB板子邊緣掉落的樹(shù)脂屑及銅屑：前工序須打磨好pcb板邊,。

　?、鄢零~銅缸中有銅顆粒：檢查過(guò)濾系統(tǒng)，定期倒缸,，預(yù)防析銅

　　五,、板面砂粒及粗糙

　　①藥液缸中有異物附著：按MEI要求做保養(yǎng)

　?、诔零~液中有銅顆粒附在板面：按MEI要求做足保養(yǎng)

　?、郯咫姇r(shí)有砂粒附于板面：按MEI要求做足保養(yǎng)。

　　?五,、水漬：?

　?、貾TH后之板板面氧化或沾有臟物：保證板電前浸酸槽的酸濃度，操作員的手套一班一換,，上下板時(shí)須用清水把手套洗干凈,。???

　　②板電兩次之板：過(guò)前處理除油,。??

　　以上就是PCB線路板廠家沉銅的常見(jiàn)問(wèn)題以及解決措施了,。