大家好,，您知道PCB電路板板厚不均勻會(huì)出現(xiàn)哪種問(wèn)題嗎?今天小編來(lái)具體為大家分析下,，希望對(duì)大家有所幫助。

　　1,、真空層壓機(jī),，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹(shù)脂量,，因?yàn)闃?shù)脂影響εr,，樹(shù)脂保存多些，εr會(huì)低些,?？刂茖訅汉穸裙睢Ｒ?yàn)镻CB電路板板厚不均勻,，就表明介質(zhì)厚度變化,，會(huì)影響Z0。

　　2,、嚴(yán)格按客戶要求的PCB電路板板材型號(hào)下料,，型號(hào)下錯(cuò),，εr不對(duì)，板厚錯(cuò),，制造PCB過(guò)程全對(duì),，同樣報(bào)廢。因?yàn)閆0受εr影響大,，成品多層板要盡量避免吸水,，因?yàn)樗摩舝=75，對(duì)Z0會(huì)帶來(lái)很大的下降和不穩(wěn)的效果,。

　　3,、PCB電路板板面的阻焊會(huì)使信號(hào)線的Z0值降低1～3Ω，理論上說(shuō)阻焊厚度不宜太厚,，事實(shí)上影響并不很大,。銅導(dǎo)線表面所接觸的是空氣(εr=1)，所以測(cè)得Z0值較高,。但在阻焊后測(cè)Z0值會(huì)下降1～3Ω,，原因是阻焊的εr為4.0，比空氣高出很多,。

　　特別提醒：內(nèi)層板務(wù)必找出導(dǎo)線缺口,、凸口，對(duì)2GHZ高速訊號(hào),，即使0.05mm的缺口,，也必須報(bào)廢;控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。