大家好,，您知道pcb電路板的內(nèi)層斷線影響因素嗎?今天小編來具體為大家分析下，希望對大家有所幫助,。

　　1,、內(nèi)層清洗

　　內(nèi)層清潔的主要目的是去除內(nèi)層板面上的油污及氧化層，試驗時我們?nèi)藶榈貙⑶逑此俣燃涌?，水壓降低,，烘干段使用冷風(fēng)，使之清洗不徹底,，留有部分微小雜物,，板上殘留的水漬形成一些氧化點，曝光點位置處斷線;清洗不凈,，有微小雜物處銅面形成凹陷,，凹陷的深淺不一，粗淺推論斷線是由于氧化層使貼膜不牢,，凹陷是由于雜物造成膜碎與銅面的結(jié)合未能與厚度均勻,、膜膠均一的干膜一樣牢固,，經(jīng)過顯影,，蝕刻的高壓沖刷，膜最終受到侵蝕,，蝕啟刻掉一部分銅層造成斷線的凹陷,。

　　2、貼膜

　　水溶性干膜從二十世紀(jì)七十年代后期批量使用,，經(jīng)過不斷改型,，至今制程成熟穩(wěn)定，解象度也可達(dá)1.5mil,，廣泛使用于圖形轉(zhuǎn)移制程中,。然而它在用于超薄板材時對貼膜機(jī)有很高要求。這次試驗我們用的是基材厚度0.1mm的覆銅板,，兩面銅箔厚度均為35μm,圖形最小線寬為0.2mm,，試驗結(jié)果我們發(fā)現(xiàn)斷線情況較為嚴(yán)重，且蝕刻后退膜前發(fā)現(xiàn)一小部分線條和焊盤邊緣有膜脫離現(xiàn)象,，已造成焊盤缺口及線條斷線,。究其原因可能是因為基材太薄，貼膜機(jī)對其壓力不夠,，造成貼膜不牢,。隨后我們在兩塊基材厚度0.1mm的內(nèi)層板間一相同大小的厚度0.53mm的覆銅板再做試驗，結(jié)果斷線情況明顯好轉(zhuǎn),，膜脫離現(xiàn)象也消失了,。到此我們可以確定貼膜性是內(nèi)層線重要影響因素之一,。

　　3、曝光

　　水溶性干膜是一種感光搞蝕劑,，其感光聚合過程如下：因此,，曝光量對干膜使用性能有著決定性的影響。試驗中我們適當(dāng)減少曝光時間一即降低曝光量,，顯影后出現(xiàn)部分膜起翹,，蝕刻后斷線情況也嚴(yán)重。這是曝光量不足造成過顯形成的,，所以在內(nèi)層生產(chǎn)過程中曝光量一定要掌握好,，一定要足，但又不能過,，否則會出現(xiàn)顯影不凈的情況,。

　　4、顯影

　　該試驗過程中我們分別提高了顯影液的濃度和減慢了顯影速度,。結(jié)果內(nèi)層板上均有部分?jǐn)嗑€和過蝕現(xiàn)象,。這說明過顯也是內(nèi)層斷線的因素之一，控制好顯影液濃度及顯影速度至關(guān)重要,。由于內(nèi)層基材較薄,，顯影過程中易卷入顯影機(jī)中，因此很薄的內(nèi)層板應(yīng)以厚板子牽引顯影蝕刻或采用其它有效方法,。

　　5,、蝕刻

　　有時內(nèi)層板兩面銅箔厚度不同，這就對我們蝕刻技術(shù)的掌握要求很高,。蝕刻液的濃度蝕刻速度,，噴嘴壓力的偏差均會造成缺口甚至斷線，這在我們的試驗中均有體現(xiàn),。

　　6,、折痕

　　薄的內(nèi)層板由于制程中的不小心，很易造成折痕,。試驗中我們刻意造成一些折痕,，并在其位置作上標(biāo)記，結(jié)果表明折痕處大部分有缺口和斷線,。分析其原因可能是由于折痕造成貼膜不夠牢或顯影時碎膜,。因此在制程應(yīng)小心操作。