pcb線路板又稱印制線路板,，是電子元器件電氣連接的承載體,。PCB線路板加工的過程中難免會(huì)遇到幾個(gè)殘次品,，有可能是機(jī)器失誤造成的,，也有可能是人為原因,，例如有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況,，成因要具體情況具體分析,。

　　如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,，就稱為點(diǎn)狀孔破,，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因,，來自于除膠渣制程處理不良所致,。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì)先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強(qiáng)氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè),，這個(gè)過程會(huì)清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu),。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，就依靠還原劑清除,，典型配方采用酸性液體處理,。

　　由于膠渣處理后,，并不會(huì)再看到有殘膠渣問題，大家常忽略了對(duì)還原酸液的監(jiān)控,，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上,。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過整孔劑處理后電路板會(huì)進(jìn)行微蝕處理,，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落,，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。

　　受到破壞的孔壁,，在后續(xù)鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì)發(fā)生反應(yīng),，這些區(qū)域就呈現(xiàn)出無銅析出現(xiàn)象?；A(chǔ)沒有建立,，電鍍銅當(dāng)然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少電路板廠在進(jìn)行電路板加工的時(shí)候發(fā)生過,，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控應(yīng)該就可以改善,。