一般我們把PCB板厚在4.0mm以上的,，具有典型壓接孔設(shè)計的板件稱之為背板,。背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過1000mm的已不為少見;厚度高,，一般為4.0—6.0mm，有時甚至達到10.0mm,。另外,，背板的主要孔為排插孔，客戶對該類孔的尺寸公差,，孔銅質(zhì)量,，甚至孔形都有非常嚴格的要求。由于機械鉆孔加工能力的限制,，背板的鉆孔技術(shù)是整個流程中的一個關(guān)鍵因素,。解決厚背板鉆孔技術(shù)難題的方法很多，對鉆便是其中的一種,。對鉆技術(shù)可突破機械鉆孔加工能力限制的問題,，不需定制特殊鉆頭便可完成厚背板的鉆孔加工，對于批量加工厚背板優(yōu)勢明顯,。

　　1.對鉆的應用范圍

　　對鉆業(yè)界又稱為正反鉆,，是分兩面分步完成鉆孔的一種加工方法，第一次鉆孔為控深鉆,，第二次鉆通孔,。該鉆孔方法由于對同一通孔由兩次鉆孔完成，需要兩次鉆孔定位,，因此對鉆孔定位的設(shè)計要求很高!通常由于定位設(shè)計不合理或兩次鉆孔鉆刀大小設(shè)計不合理,，會出現(xiàn)“臺階孔”的缺陷，對PCB裝配時壓接器件產(chǎn)生致命的影響,。對鉆加工流程見下圖：

　　背板排插孔數(shù)目都十分巨大,，對鉆要兩次鉆孔才能完成通孔的加工，為了合理的使用生產(chǎn)資源,，經(jīng)過試驗,，以材料類型(我司主要為5類)和板厚兩個參數(shù)為要素我們確定表一中的板件需要應用對鉆加工技術(shù)。

　　2.對鉆定位孔的設(shè)計

　　常規(guī)鉆孔定位孔一般設(shè)計為三個，但對鉆因為需要改變面向進行鉆孔加工,，對兩次鉆孔的對準度要求很高,，該類板加工初期，為方便操作,，減少正反面鉆切換時帶來的誤差,，我們設(shè)計為板中心對稱的四個定位孔進行定位。該定位孔的設(shè)計優(yōu)點為：第一次控深鉆后不需重新鉆銷釘孔,，只需將板反向重裝鉆孔即可,，可消除兩次打定位銷帶來的誤差。但是加工結(jié)果表明,，四孔定位的加工方法仍會有“臺階孔”不良產(chǎn)生,。