制作沉金線路板成本相比抗氧化電路板要高些,，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇PCB沉金工藝要多得多，在這種情況下,，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?

　　1,、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性最好,，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū),、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。

　　2,、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后,，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好,，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響,，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性,，易出來空焊等現(xiàn)象,。

　　3、可電測性好：沉金工藝線路板生產完成后,，出貨前可直接進行測量,，操作技術簡單方便，不受其它條件影響,。OSP電路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜,，無法直接進行測量操作,，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況,，造成焊接不良等現(xiàn)象,。