香薰機(jī)加濕器線路板參數(shù)如下：

　　產(chǎn)品名稱:香薰機(jī)加濕器電路板,板厚:1.0mm,層數(shù):單面板,基材:A級建滔料,最小孔徑:0.472mm,阻焊:綠油白字,銅箔厚厚:1.0oz,形狀:半圓形,應(yīng)用產(chǎn)品:香薰機(jī)加濕器pcb板

　　我司線路板生產(chǎn)工藝能力如下：

　　1,、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金,、化學(xué)鎳/金等,、OSP、金手指等,。

　　2,、PCB層數(shù)Layer 1-12層

　　3、最大加工面積單面/雙面板850x650mm

　　4,、板厚0.3mm-3.5mm最小線寬0.10mm最小線距0.10mm

　　5,、最小成品孔徑： 0.25mm

　　6、最小焊盤直徑0.5mm

　　7,、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm>Ф0.8±0.10mm

　　8,、孔位差±0.05mm

　　9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))

　　10,、孔電阻≤300uΩ

　　11,、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剝強(qiáng)度1.5v/mm

　　13,、阻焊劑硬度>5H

　　14,、熱沖擊288℃10sec

　　15、可焊性235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度board Twist<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2

　　16,、基材銅箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

　　17,、常用基材：FR-4、鋁基板,、無鹵素板

　　18,、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件,、PROTEL文件,、PADS2005文件、AUTOCAD文件,、ORCAD文件,、菲林,、樣板等